TRYX, merek perangkat keras PC yang dikenal dengan terobosan dalam performa pendinginan dan desain estetika, resmi mengumumkan tiga produk terbarunya di ajang CES 2026. Produk tersebut adalah CPU air cooler TURRIS 620, casing mid-tower ATX FLOVA F50, dan STAGE 360 AIO liquid cooler. Melanjutkan kesuksesan seri PANORAMA, rangkaian terbaru ini memadukan teknologi display mutakhir, efisiensi termal tinggi, serta fitur berorientasi pengguna.
STAGE 360: AIO Liquid Cooler dengan Layar Ganda
Produk unggulan STAGE 360 menghadirkan standar baru pada sistem pendingin AIO. Pendingin ini dibekali dua layar IPS 4,0 inci (dual 720×720 HD, 254 PPI, 16,7 juta warna) yang digabungkan membentuk tampilan “STAGE”.
Didukung teknologi Asetek dan tiga kipas ROTA SL ARGB, STAGE 360 mampu menangani TDP hingga 280W dengan performa senyap. Dukungan penuh perangkat lunak KANALI memungkinkan kustomisasi visual personal, menjadikannya pusat perhatian unik dalam sistem PC.
STAGE 360 tersedia dalam varian 360mm hitam dan putih, kompatibel dengan Intel LGA 1851/1700/1200/115X serta AMD AM5/AM4.
TURRIS 620: Air Cooler Premium dengan Layar IPS
TRYX juga memperkenalkan TURRIS 620, air cooler kelas atas dengan desain dual-tower futuristik. Pendingin ini dilengkapi layar IPS 5,0 inci Ultra-Wide HD 60Hz yang dapat menampilkan pemantauan sistem, media, hingga visual kustom melalui perangkat lunak KANALI.
Dengan enam heat pipe, basis tembaga berlapis nikel, serta teknologi solder bebas rongga, TURRIS 620 mampu menangani TDP hingga 280W. Tingkat kebisingan tetap rendah di 32,5 dBA, bahkan pada beban maksimal.
TURRIS 620 tersedia dalam warna hitam dan putih, mendukung Intel LGA 1851/1700 serta AMD AM4/AM5.
FLOVA F50: Casing Mid-Tower Elegan
Produk ketiga adalah FLOVA F50, casing mid-tower yang memadukan estetika hunian dengan performa tinggi. Panel depan dan samping berlapis kain berventilasi tersedia dalam pilihan hitam, putih, dan pink.
Casing ini beroperasi dengan tingkat kebisingan ultra-senyap 20 dBA pada kecepatan 1.100 RPM, cocok untuk kantor rumah, studio, maupun gaming setup. Inovasi utamanya adalah kipas eksklusif TRYX Cross-Flow (TCF) yang menghasilkan aliran udara unik 90 derajat untuk pembuangan panas merata.
FLOVA F50 mendukung motherboard back-connect (BTF/Project Zero), GPU hingga 420 mm, air cooler hingga 170 mm, serta radiator 360 mm. Casing ini juga menawarkan perakitan tanpa alat, port USB-C 3.2 Gen 2×2, dan manajemen kabel optimal.
Dengan TURRIS 620, FLOVA F50, dan STAGE 360, TRYX menegaskan komitmennya menghadirkan komponen PC premium yang memadukan visual memukau, performa senyap, dan kemudahan penggunaan. Seluruh produk ini akan dipamerkan di CES 2026, dengan informasi ketersediaan resmi segera diumumkan melalui tryx.com dan kanal media sosial TRYX.
